01
Reaktivní tavná lepidla PUR
Posuďte dávkování za tepla a vytvrzování vlhkostí, včetně podkladů, dávkovací teploty, doby montáže a skladování.
Poptat tuto řaduLEPENÍ / TĚSNĚNÍ / UPEVŇOVÁNÍ
Elektronická lepidla
Materiály pro lepení, fixaci a těsnění elektronických dílů s možnostmi UV, tepelného a vlhkostního vytvrzování k posouzení.
LEPENÍ A OCHRANA
Začněte součástí.
Vlastnosti materiálu
- UV, tepelné a vlhkostní vytvrzování
- Přesné dávkování
- Lepení a těsnění
Kritéria výběru
- 01Podklady a příprava povrchu
- 02Vytvrzovací zařízení a takt výroby
- 03Pevnost, pružnost a životnost
PRODUKTOVÉ ŘADY
Prozkoumejte řady podle úlohy a druhu materiálu.
Chemie lepidla a vytvrzování
Způsob míchání
Úloha při montáži a hodnocení
Zvolte chemický typ a proces vytvrzení. Kombinace dvojího vytvrzování se potvrzují pro každý typ zvlášť.
02
UV lepidla a lepidla s dvojím vytvrzováním
Posuďte osvětlená i zastíněná místa a přizpůsobte tepelný či vlhkostní vytvrzovací proces konkrétnímu typu.
Poptat tuto řadu
03
Epoxidová a SMT lepidla
Elektronické upevňování a zalévání posuzujte podle skutečných dílů, geometrie dávky, vytvrzení a následných procesů.
Poptat tuto řaduDalší řady (6）
04
Modifikovaná akrylátová lepidla
Kandidáti pro montážní lepení k posouzení podle podkladů, spáry, doby zpracovatelnosti a požadavků na spoj.
Poptat tuto řadu
05
Silikonové lepicí a těsnicí materiály
Lepení a těsnění elektroniky posuzujte podle míchání, vytvrzování, geometrie spoje a vlivu na okolní materiály.
Poptat tuto řadu
06
UV lepidla pro upevňování PCBA
UV vytvrzující lepidla pro rychlé polohování a fixaci součástí na PCBA. Posuďte místa dávkování, přístup UV záření, podmínky vytvrzení a přilnavost ke skutečným materiálům.
Poptat tuto řadu
07
Dvousložková lepidla
Lepení nebo těsnění posuzujte podle poměru míchání, geometrie housenky, vytvrzení a tepelných i mechanických podmínek.
Poptat tuto řadu
08
Teplovodivá silikonová lepidla
Teplovodivá silikonová lepidla pro přenos tepla a lepení. Posuďte konkrétní typ, tloušťku spoje a podmínky vytvrzení.
Poptat tuto řadu
09
Dvousložková epoxidová lepidla
Před použitím smíchejte pryskyřici a tvrdidlo. Kandidáty, například EP8210, posuzujte podle podkladů, míchání, doby zpracovatelnosti a vytvrzení.
Poptat tuto řaduSORTIMENT VÝROBKŮ
Nabídka výrobků
Ověřené názvy PUR, SMT, teplovodivých silikonových a dvousložkových epoxidových lepidel. Neurčují vlastnosti celé řady; kompatibilitu konkrétního typu s procesem potvrďte v aktuálních podkladech.
Vybrané typy lepidel
| Typ / výrobek | Druh materiálu | Použití k posouzení |
|---|---|---|
| SR-2122Poptat | Dvousložkové silikonové teplovodivé lepidlo | Tepelná a lepená rozhraní elektroniky |
| EP8210Poptat | Dvousložkové epoxidové lepidlo | Konstrukční lepení dílů |
| UR 6140Poptat | Tavné lepidlo PUR vytvrzované vlhkostí | Lepení sestav a dávkování za tepla |
| EP8211Poptat | Jednosložkové tepelně vytvrzované epoxidové lepidlo pro SMT | Upevnění elektronických součástí na PCB |
V poptávce uveďte označení typu nebo název výrobku. Složení, číselné vlastnosti a podmínky použití jsou uvedeny v aktuálních TDS a SDS konkrétního výrobku.
POUŽITÍ A VÝBĚR
Prozkoumejte díly a procesy.
Příklady použití pro hodnocení na skutečných dílech. Provozní podmínky porovnejte s dokumentací konkrétního typu.
01
Lepení PCB a konektorů
Upevnění součástí a lepení konektorů na deskách PCB posuzujte podle oblasti spoje, dráhy dávkování a podmínek vytvrzení.
- Zaměření hodnocení
- Dávkování, nežádoucí rozliv, zastíněná místa, ověřené vytvrzení a stav spojů po zatížení.
02
Moduly displejů a skla
Lepení displeje a skla posuzujte podle požadavků na optickou dráhu, vzhled a vytvrzení.
- Zaměření hodnocení
- Propustnost, bubliny, vytvrzení, posunutí a tok do okolí.
03
Zalévání a upevňování elektroniky
Určete oblast zapouzdření, chemické složení a proces vytvrzení elektronického modulu.
- Zaměření hodnocení
- Spára, plnění, viskozita, teplota vytvrzení, smrštění a rozhraní.
Další příklady hodnocení (3)
04
Lepení krytů a konstrukcí
Při lepení krytů a konstrukcí posuďte podklady, geometrii spoje, vůle a pružnost.
- Zaměření hodnocení
- Příprava, plocha spoje, zatížení, místo porušení a životnost.
05
Dvousložkové míchání a plnění
Kartuši a směšovač přizpůsobte dávkovacímu procesu; u konkrétního typu ověřte poměr míchání a dobu zpracovatelnosti.
- Zaměření hodnocení
- Mísicí poměr, homogenita, doba zpracovatelnosti, bubliny a geometrie výplně.
06
Tepelná rozhraní a pružné spoje
Určete tepelné, lepicí a těsnicí funkce společně s požadovanými elektrickými vlastnostmi.
- Zaměření hodnocení
- Tloušťka, kontaktní plocha, pnutí, elektrická izolace a tepelné cyklování.
PROCESNÍ INŽENÝRSTVÍ
Dávkování, montáž a vytvrzování
- Posuďte podklady a přípravu
- Stanovte dávkovací a montážní podmínky
- Ověřte podmínky vytvrzení
- Vyhodnoťte spolehlivost spoje
TECHNICKÉ POSOUZENÍ
Vlastnosti spoje a proces
Číselné specifikace naleznete v aktuálním TDS konkrétního typu.
- Viskozita a dávkování
- Určete teplotu, dávku a geometrii nanesení.
- Podmínky vytvrzení
- Ověřte mechanismus vytvrzování konkrétního typu světlem, teplem nebo vlhkostí.
- Pevnost spoje
- Sjednoťte podklady, zkušební metodu a kondicionování.
- Napětí po vytvrzení
- Posuďte geometrii spoje a změny po tepelném cyklování.
Často kladené otázky
Vytvrdne UV materiál v zastíněných oblastech?
Záleží na přístupu záření a mechanismu vytvrzování konkrétního typu. Ověřte zastíněné oblasti a hloubku, poté stanovte potřebný postup.
DOKUMENTY A VZORKY
Dokumenty a zkušební vzorky
Vyžádejte si informace potřebné pro výběr výrobku a interní hodnocení.
Prozkoumat aplikační požadavky
Automobilová použití
Prozkoumejte automobilové mazání spolu s lepením, těsněním a ochranou elektroniky podle součástí.
Elektronika a polovodiče
Lepení, těsnění, přenos tepla a ochranu desky uspořádejte podle požadavků procesu a spolehlivosti.
Přesné a optické díly
Materiály hodnoťte podle malých krouticích momentů, čistoty, nízké migrace a řízeného pocitu při ovládání.