Opakovatelné dávkování
Slaďte teplotu, dávku, jehlu a dráhu dávkování.
- Zaznamenat
- Nanesená šířka, dávka, tok a montážní čas
← Průmyslová a součástková použití
DESKY / DISPLEJE / PŘESNÉ SPOJE
Elektronika a polovodiče
Lepení, těsnění, přenos tepla a ochranu desky uspořádejte podle požadavků procesu a spolehlivosti.
LEPENÍ A OCHRANA
Začněte součástí.
PROZKOUMEJTE SOUČÁST
Prozkoumejte, kde materiál pracuje.
01Moduly displejů a spoje＋
PODMÍNKY K POSOUZENÍ
Podklady, plocha spoje, spára a způsob vytvrzování
Zobrazit zkušební metody ↓Prozkoumejte problém součásti02Desky a elektronické součástky＋
PODMÍNKY K POSOUZENÍ
Pokrytí, tloušťka filmu, maskování a kontrola
Zobrazit zkušební metody ↓Prozkoumejte problém součásti03Proces přesného dávkování＋
PODMÍNKY K POSOUZENÍ
Dávka, zařízení, podmínky vytvrzení a montážní cyklus
Zobrazit zkušební metody ↓Prozkoumejte problém součástiOPERATING CONDITIONS
Provozní podmínky a zkušební metody
Za shodných podmínek porovnejte stav před změnou materiálu a po ní.
Vytvrzení a vliv na podklad
Podmínky vytvrzovacího procesu přizpůsobte omezením součástí.
- Zaznamenat
- Stav vytvrzení, tepelná historie a vzhled spoje
Teplota, vlhkost a rozhraní
Na skutečné geometrii ověřte pevnost a vzhled spoje po expozici.
- Zaznamenat
- Hodnoty před a po, místo poruchy a stav rozhraní
APPLICATION TESTING
Posloupnost zkoušek dílu a sestavy
- Posouzení součásti
- Stanovte zkušební kritéria
- Porovnat materiály
- Ověřte sestavu
ZADÁNÍ ZKOUŠKY
Informace pro vaši poptávku
- Součást a materiály
- Typy materiálů, příprava, rozměry, stykové povrchy a montážní podmínky.
- Prostředí a provoz
- Podklady a spára / Podmínky vytvrzování a dávkování / Teplo, vlhkost a izolace
- Proces a současný materiál
- Současný typ, podmínky nanášení, vytvrzování a čištění a okamžik změny chování.
- Přijetí a záznamy
- Cíle, metody měření, fotografie a hodnoty před a po a požadované životnostní podmínky.
DOKUMENTY A VZORKY
Dokumenty a zkušební vzorky
Vyžádejte si informace potřebné pro výběr výrobku a interní hodnocení.
Projednat tyto požadavkyOtázky k výběru materiálu
Co je třeba znát pro lepení elektroniky?
Popište podklady, přípravu povrchu, spáru, dávkování, přístup UV záření a teplotní omezení. Vytvrzení a pevnost ověřujte na skutečném spoji.
Znamená použití v elektronice vhodnost pro výrobu čipů?
Ne. Požadavky výroby čipu, zapouzdření a montáže desky se liší. Určete konkrétní proces, přípustné nečistoty a potřebné zkoušky pro přesný typ materiálu.