STRUČNÝ PŘEHLED
Lepení a těsnění elektroniky
Určete podklady a spáru spoje, přístup světla nebo tepla, geometrii dávkování a environmentální hodnocení. Před porovnáním kandidátů ověřte, že montážní proces umožňuje navrhovaný způsob vytvrzování.
01 / PROZKOUMEJTE OBLASTI
Kam se zaměřit a proč na tom záleží
Lepené rozhraní a spára
Zaznamenejte podklady, přípravu povrchu, lepenou plochu a spáru. Vyhodnoťte skutečnou geometrii spoje.
- ZÁZNAM
- Podklady, příprava povrchu, plocha lepení a spára
Přístup pro vytvrzení
Určete zastíněná místa, omezení ohřevu a tepelnou odolnost součásti a porovnejte je s podmínkami vytvrzování kandidáta.
- ZÁZNAM
- Podmínky osvětlení a ohřevu, přístup a omezení zařízení
Dávkování a hodnocení
Zaznamenejte dávku, geometrii housenky a čas do sestavení. Před environmentálními zkouškami i po nich používejte shodná kritéria přijetí.
- ZÁZNAM
- Dávkování, montážní čas, teplota/vlhkost a kritéria přijetí
02 / NAPLÁNUJTE POSOUZENÍ
Propojte dokumentaci se zkouškami skutečných dílů.
- 01
Stanovení jednotného výchozího stavu
Zaznamenejte materiály, proces, současný materiál a problém. Určete, které podmínky se během porovnání změní.
- 02
Ověřte konkrétní typ a aktuální dokumentaci
Projděte aktuální TDS/SDS a zkušební podmínky. Oddělte doložené vlastnosti od kontrol vyžadujících skutečné díly.
- 03
Porovnání podle stejných kritérií přijatelnosti
Stanovte metodu a kritéria přijatelnosti. Za stejných podmínek zaznamenávejte změny před ošetřením a po něm nebo při opakovaném hodnocení.
03 / POKRAČOVAT V POSOUZENÍ
Materiály projednejte s ohledem na podmínky součásti.
Elektronická lepidlaDoplňte známé podmínky do seznamu pro poptávku. Pokud typ ještě není vybrán, začněte požadavky potřebnými k posouzení kandidátů a dokumentace.