Provozní podmínky k určení
- 01
Plocha lepení a spára
- 02
Teplo a vlhkost
- 03
Takt dávkování
LEPENÍ / TĚSNĚNÍ
Lepení elektronických dílů
Před výběrem materiálu a dávkování určete podklady, spáru, proces vytvrzení a požadovanou pevnost.
DIAGNOSTIC FRAMEWORK
Možné příčiny a kontroly
Tyto možné faktory posuďte podle pozorovaných podmínek.
Příprava a stav podkladu
Zaznamenejte čištění, přípravu a konkrétní typy podkladů a poté zkontrolujte rozhraní a místo porušení.
Úplnost vytvrzení, spára a geometrie dávkování
Posuďte dávkovací dráhu, spáru, zastínění a tepelnou historii a porovnejte vytvrzení skutečných spojů.
Pnutí a tepelné i vlhkostní namáhání
Vedle pevnosti před expozicí a po ní zaznamenejte posun součástí a změny rozhraní.
COMPARATIVE EVALUATION
Postup srovnávací zkoušky
- Zaznamenejte výchozí stav
- Porovnávejte faktory jednotlivě
- Opakování zkoušek s kandidáty
- Posouzení po životnostních zkouškách
ZADÁNÍ ZKOUŠKY
Informace pro vaši poptávku
- Součást a materiály
- Typy materiálů, příprava, rozměry, stykové povrchy a montážní podmínky.
- Prostředí a provoz
- Plocha lepení a spára / Teplo a vlhkost / Takt dávkování
- Proces a současný materiál
- Současný typ, podmínky nanášení, vytvrzování a čištění a okamžik změny chování.
- Přijetí a záznamy
- Cíle, metody měření, fotografie a hodnoty před a po a požadované životnostní podmínky.
DOKUMENTY A VZORKY
Dokumenty a zkušební vzorky
Vyžádejte si informace potřebné pro výběr výrobku a interní hodnocení.
Projednat tyto požadavky